中海丶马娟丶秦怀茹等人,已经换好了防护服,正在翘首以盼。
看见高振东冲进门来,吕厂长哈哈一笑:「高总,你可算是到了!都准备好了!」
高振东和他握握手:「我接到电话,用最快的速度就赶过来了,没耽误事儿吧?」
鲁总工笑道:「没有没有,正好。」
吕厂长大手一挥:「换衣服!」
他们是早就换好了防护服等着了,高振东连忙几下子把衣服换好,进入了车间生产区。
所有的设备都在运行,虽然第一批第一片,是在等高振东来接第一根线,但试验批的后续产品,依然在流水线上继续生产。
大家来到了键合机前,说是键合机,实际上并没有高振东后世在网络上看到的那麽高大上和精致,简单描述的话,就是一台带高倍放大镜的焊台。
能用就行,本来整套流程的生产效率就不能和日后相比,人工的够用了。
吕厂长丶鲁总工伸手虚引:「高总工,请!」
高振东也不谦虚,当仁则不让。
他向旁边的生产工人同志请教了一下机器的用法,坐到了工位上,大家都面带激动的看着他。
这麽久的努力,眼看就要结出硕果了。
透过放大镜,已经被固定到塑料基座里的晶片表面,显得五彩斑斓,煞是好看。
晶片的边缘,有两排蒸镀了金属的压接块,分别对应着封装两边的引脚。
高振东小心翼翼的操作着设备,将一根漆包线放到了一个压接块上面,另外一只手操作焊接设备,压到了漆包线上。
一股轻烟冒起,漆包线牢牢的固定在了压接块上。
高振东又如法炮制,将线的另一头焊接到了晶片封装的引脚上。
他站起来,煞有介事的笑道:「幸不辱命!来,检查检查。」
一名工人走上前去,对着放大镜看了一下,大声宣布:「检验合格!」
「哗……」
掌声如潮水般响起,大家看着高振东,边笑边鼓掌。
这下反倒把高振东搞得有点儿不好意思起来:「呵呵,那啥,我就焊了根线,过了,过了。」
想想自己这操作,有严重的作秀嫌疑啊。
吕厂长一边鼓掌一边道:「高总,没有你长久的指导和努力,这根线是焊不下去的,大家说是不是啊?」
「是~~~~~~」
现场的同志都笑道。
高振东自己也笑了,这感觉,爽!
不过只键合了一根线,剩下的事情,就由1274厂的同志来完成了。
熟手就是熟手,1274厂的同志很快就把剩下的十多根线接好了,然后开始灌环氧树脂。
反正都要固定,不如直接灌胶,这是1274的同志们想出来的办法,这样一来,晶片本身的加固是杠杠滴。
他们选用了一种导热性好,热膨胀系数与线材比较一致的绝缘树脂配方,经过试验,效果非常好。
与人们直觉上觉得,灌胶会影响电路的散热不同,其实灌胶是有利散热的,在没有主动散热的情况下,空气的导热能力是极差的。
只是这个胶就有些讲究了而已,导热性好,更有利散热,而热膨胀系数与线材一致,就不会在热涨冷缩过程中扯脱线。
灌好胶,工人同志将封装的上盖也粘了上去,如此一来,等到胶固化之后,这个晶片就算是固若金汤了。
封装好的晶片正面,第一行是「SZ61000」,这是一枚四-二输入与非门。
第二行是6114,这是生产日期,表明这是1961年的第14周生产的。
作为大宗数字电路晶片,SZ61全系列都是没有生产序列号的,但是这一片不同。
心灵手巧的工人同志,在这片晶片的面上,手工刻下了第三行数字。
「0001」。
这是产量亿万的SZ61系列数字逻辑IC中,唯一一片带有生产序列号的。
这枚晶片一直没有被使用,后来被陈列在了「信息工业博物馆」中,介绍非常简单。
「我国第一片集成电路晶片」。
(本章完)